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PCB拆分器设备功能

1.本机采用双刀切割方式。电路板切割由四把圆刀完成。上下两块组成一组，形成一个切割单元，共两组。整个切割过程分为两个阶段。第一组刀片先切割60%的电路板，然后第二组刀片完成40%的切割量来完成工作，由于每次切割量较小，切割过程中产生的应力比传统的一次性切割方法减少60%以上。分割后的电路板边缘平整，板面平整。

2.由于本机采用双切割，切割过程稳定，扩展不锈钢平台配有可调挡板，适用于切割不同宽度的轻棒电路板

3.刀片采用台湾钨高速钢制造。PCB分离器的耐久性很高。分切铝基板时，刀片的使用寿命可达一年以上。

4.PCB拆分器操作简单，速度快。

5.上下叶片可精确调节。

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